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什么是三防漆,三防漆是哪三防?
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三防漆是哪三防呢?应该说没有严格意义上的定义,“三”字取古文“多”的意思,即多方位防护的用意,日常应用中三防漆基本的作用是具有防水、防潮、防尘“三防”性能,另外兼有耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等性能,因其技术含量低,价格低廉,在中低端产品中应用比较广泛。

三防漆是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀,从而提高并延长寿命,确保使用的安全性和可靠性。在现实条件下,如化学环境(燃料、冷却剂等)、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等,线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题,导致线路板电路出现故障。三防漆涂覆于线路板的外表,形成一层柔韧膜,厚度约为50-100微米。它可在相对恶劣的条件下保护电路免受损害。

三防漆的应用范围非常广,手机、电视这类的民用电器只是一小部分,三防漆的应用已经扩展到了航空航天、医疗、汽车行业了。在航空航天领域,对电子设备的要求非常严苛,在环境极端恶劣情况下,对能保护好电子设备的三防漆的需求肯定会很广阔的。

一些恶劣的环境下,线路板很容易造成故障,一旦线路板产生了故障,随之而来的后果会像滚雪球一样越滚越大。比如在潮湿的环境下。潮气常常会进攻电路板,过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性,造成不好的后果。
详细解读SMT贴片组装方式及加工流程
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作为目前电子行业最流行的贴装技术工艺,SMT贴片加工组装在市场中有着非常广泛的应用。 最常见的SMT贴片组装方式可以分为单面组装、单面混装、双面组装以及双面混装。其中,单面组装和双面组装所用的电路基板类型分别为单面PCB和双面PCB,而混装方式则更为复杂一点。单面混装可分为先贴法和后贴法,而双面组装则是分为SMC/SMD和FHC同侧方式和SMC/SMD和iFHC不同侧方式,在此便不做一一介绍了。  紧接着,我们来了解一下SMT贴片组装的加工工艺流程。不同的组装方式对应不同的组装工艺流程,而合理的组装工艺流程也是组装质量和组装效率的保障,确定组装方式以后,可针对实际产品和具体设备确定工艺流程。因时间有限,在此只介绍单双面混装的流程:  1、单面混装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修。  2、双面混装:来料检测+PCB的B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修。  看到这里,大家对于SMT贴片组装方式及工艺流程或多或少应该都有所了解了吧?对于有需求的客户来说,只有选对SMT贴片组装加工工厂,才能够保障电子产品质量和交期,真正地做到省心省力。
为什么SMT红胶工艺越来越少用了?
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在SMT贴片加工厂,锡膏工艺已成为主流的工艺的方式,而作为比较古老的红胶工艺已经用的越来越少,这是为什么呢 一、红胶不导电,锡膏能导电 我们知道红胶的作用主要是起到固定的作用,而锡膏既有固定的作用,还能导电,而且红胶的焊接效果看起来没有锡膏的焊接效果美观。  二、红胶工艺使用的条件越来越有限 红胶的属性是受热固化,所以通常被用来过波峰焊接,防止元器件的掉落。如今,元器件之间的密度越来越高,而且元器件越来越小,这时在过波峰焊的时候,就容易出现连锡,短路的现象。 三、使用红胶工艺维修困难 我们知道红胶是受热固化的,固化后会变得非常硬,再进行维修烘烤时,容易碳化,维修相对比较困难。 四、锡膏工艺DIP治具的改进 红胶工艺在过波峰焊时,贴片的元器件是裸露在外面的,这时在高温状态下,会对一些元器件造成伤害,而锡膏工艺有专门的治具,在过波峰焊时,把贴片的部分都挡住,只露出插件的引脚,这时可以很好的保护贴片的元器件免受伤害。 如今,电子产品越来越追求功能化、微型化,这对SMT技术造成了很大的挑战,对焊接的要求越来越高,而红胶工艺由于自身的不足,已不能跟上时代发展的要求,红胶工艺在SMT工厂越来越少用是必然的结果。
晶圆级封装技术的发展现状
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发布时间:
2019-03-17
随着IC芯片技术的发展,芯片封装技术也不断达到新的水平,目前已可在单芯片上实现系统的集成。 在众多的新型封装技术中,晶圆级封装技术最具创新性、最受世人瞩目,是封装技术取得革命性突破的标志。晶圆级封装技术的构思是在整片晶圆上进行CSP封装技术的制造,也就是在晶圆级基本完成了大部分的封装工作。因此,晶圆级封装结构,则可省略覆晶技术点胶的步骤,目前可采用弹性体或是类弹性体来抵消应力,而这些弹性体的制程,可在整片晶圆上完成,因此省去了对一个个组件分别点胶的复杂制程。方形晶圆封装技术的设计理念,首先为增加组件与底材之间的距离,亦即选用更大的锡铅焊料球实现导电性,现有的晶圆级封装技术,采用重新布局技术来加大锡铅焊料球的间距,以达到加大锡铅焊料球体积的需求,进而降低并承受由基板与组件之间热膨胀差异而产生的应力,提高组件的可靠性。 晶圆级封装和晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)是同一概念,它是芯片尺寸封装的一个突破性进展,表示的是一类电路封装完成后仍以晶圆形式存在的封装,其流行的主要原因是它可将封装尺寸减小到和IC芯片一样大小以及其加工的成本低,晶圆级封装目前正以惊人的速度增长,其平均年增长率(CAGR)可达210%,推动这种增长的器件主要是集成电路、无源组件、高性能存储器和较少引脚数的器件。 目前有5种成熟的工艺技术可用于晶圆凸点,每种技术各有利弊。其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装(一般少于40),应用领域包括玻璃覆晶封装(COG)、软膜覆晶封装(COF)和RF模块。由于这类技术材料成本高、工序时间长,因此不适合I/O引脚多的封装件。另一种技术是先置放焊料球,再对预成形的焊料球进行回流焊接,这种技术适用于引脚数多达300的封装件。目前用得最多的两种晶圆凸点工艺是电解或化学电镀焊料,以及使用高精度压印平台的焊膏印刷。 印刷焊膏的优点之一是设备投资少,这使很多晶圆凸点加工制造厂家都能进入该市场,为半导体制造厂家服务。随着WLP逐渐为商业市场所接受,全新的晶圆凸点专业加工服务需求持续迅速增长。的确,大多数晶圆凸点加工厂都以印刷功能为首要条件,并提供一项或多项其它技术。业界许多人士都认为焊膏印刷技术将主导多数晶圆凸点的应用。
Dymax 导线定位及元件补强紫外光固化胶粘剂
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Dymax 紫外光/可见光固化胶粘剂可迅速固化,为产品提供极佳的电路保护。这类树脂可“按需固化”,非常适用于对定位精度和即时粘接强度要求严苛的手动应用,如导线定位和线圈封脚。Dymax 元件补强和定位材料用于粘住关键的元器件,例如球栅阵列 (BGA) 和视频图形阵列 (VGA),用于辅助工艺以及长期稳定性。这类材料可用于帮助电子组装中的抗冲击以及防震。



紫外光灌封树脂可减少错误比例混合产生的浪费,不含异氰酸酯或重金属。使用灌封材料可在几秒内完成加工,省去了固定装置、夹具、托架和电子炉,有效减少了空间占用,降低了总仓储成本。紫外光灌封化合物是连接器、感应器、探测器、电容、射频电路、继电器螺丝、传感器、防篡改和 PCB 密封的浅表元件灌封和密封的理想选择。
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新一代不含双酚A结构胶,满足更高的环保要求 高粘接强度,高韧性 广泛应用于金属、塑料、玻璃、陶瓷等基材的粘接
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