首先本文中的低温一般指60度、70度、80度固化的环氧树脂胶。它也可以是相对低温的。比如SMT贴红胶大部分都是150度固化，也有120度固化的。这里120度固化胶属于低温固化胶。低温固化胶粘剂是一种单一液体改性环氧胶粘剂。可在低温下快速固化不损坏耐热精密电子元件。低温固化胶粘剂具有无可比拟的优良特性和广泛的应用范围，下面我们就来了解一下低温固化环氧树脂胶的特点。

　　环氧树脂胶的胶粘过程是一个非常复杂的物理和化学教学过程，它包括细胞浸润、粘附、固化等多个研究步骤，通过生成进行三维交联结构的固化物，把被粘接物结合成提供一个企业整体。其中单组份环氧树脂胶一般的固化反应温度为120-130℃，但是我们随着我国电子信息技术实现小型化、精密化的发展，120度的相对高温固化条件存在很多不同情况下不适合某些精密电子系统元器件、LED元器件，这就催生了低温固化胶的广泛使用应用。

　　低温固化环氧树脂胶比120度高温固化胶具有以下特点：

　　1.对大多数材料具有良好的附着力和附着力;

　　2.高低温电阻，可以通过 smt 的高温回流/波峰焊;

　　3.抗冲击耐老化，可过双85条件进行测试;

　　4.很小的线性膨胀风险系数和体积混凝土收缩率;

　　5.配药操作时间长，环境适应性好，超快固化10分钟，以满足生产的高效率。

　　低温固化具有广泛的工业应用：

　　1.在光场中，光学镜头透镜、和相机模组组的遮光密封固定;

　　2.芯片领域，002F芯片BGA封装的固定，底部填充保护和加固;

　　3.LED元器件，比如PC透镜、LED背光灯条、灯珠光源的粘接固定资产保护;

　　4.在PCB/FPC电路板领域，对不耐热电路板元件进行安全密封和保密保护;

　　5.在传感器领域，一些精密传感器的保护和密封，如温度敏感型和光敏型温度传感器;

　　精密电子元器件的密封保护键合，如一些采用耐热材料的电子继电器等。

　　低温固化型胶粘剂使用注意事项:低温固化型胶粘剂由于其特性，属于热敏性胶粘剂，其生产、运输、储存和使用对温度的控制要求较高。

　　以上介绍的就是低温固化环氧树脂胶的特点。如需了解更多，可随时联系我们!我公司有多年的经验，随时期待您的加入。