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低温固化导电银浆组成及市场现状

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低温固化导电银浆组成及市场现状

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低温固化导电银浆一般是将导电银粉、有机聚合物粘结相、有机溶剂和其他添加剂通过高速分散机机械搅拌分散,再通过三辊研磨机混合研磨均匀而制成的浆料悬浮体系。银丝网印刷浆料的浆料的产品性能和生产加工工艺与组分的选择、含量配比和作用机理密切相关。经过丝网印刷、整平、低温固化,可以在基板上形成膜厚几微米到几十微米的导电膜,使用的基材一般是不耐高温且价格低廉的柔性聚合物基材。

一、低温固化导电银浆的组成。作为浆料的导电相,银粉的形貌、尺寸和粒度分布会影响导电膜的导电性。有机粘结相作为导电膜层的基体骨架,保证了导电银粉稳定地悬浮粘结在其中,同时实现了导电膜层与基底之间的粘附和粘结;有机溶剂主要用于溶解树脂和分散浆料填料粉末颗粒。溶剂不仅可以调节浆料的粘度,而且其挥发能力对导电膜的形成也非常重要。溶剂的选择应遵循与树脂良好匹配的原则。树脂溶解分散制成的有机载体会影响浆料的印刷性能,同时也会影响丝网印刷后薄膜的分辨率(线宽、行距)、固化过程和导电性。添加剂主要用于改善印刷效果,更好的固化工艺和更好的浆料分散性。常见的添加剂如流平剂、触变剂、固化剂、附着力促进剂等。添加剂的加入会给浆料的导电性带来一些不利因素。因此,添加剂的添加要综合考虑,严格控制其添加比例。

二、低温固化导电银浆的现状和不足。国内浆料银粉生产企业生产工艺和设备设计的局限性,技术研发投入不足。国产导电银粉的性能指标参数与国际品牌同类产品差距较大,如银粉形貌和尺寸的控制。国内有机树脂质量参差不齐,有机树脂在溶剂中的溶解度、比例的调配往往依赖于研发工程师或生产操作员,主要是因为在过程控制上没有可靠的检测手段,尤其是在有机载体的制备上.

影响国产高质量低温固化导电银浆的关键因素如下:1、国内浆料研发工程师在树脂溶解工艺、混合、浆料辊压工艺等方面积累了经验,很少有相关的理论机理研究作为技术支撑,多表现为浆料研发对银粉、树脂、溶剂、添加剂等辅料的选择;2、国内银浆浆料的除杂、消泡、细度控制等关键环节没有严格控制,生产设备的研发、创新和升级进展非常缓慢;3、银浆的表征主要局限于丝网印刷、流平、固化后导电膜层的性能表征分析,而浆料本身的检测只有细度和粘度两个指标参数,浆料的有机树脂溶解度、流变性能等指标几乎为空白。

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