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详细解读SMT贴片组装方式及加工流程
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作为目前电子行业最流行的贴装技术工艺，SMT贴片加工组装在市场中有着非常广泛的应用。
最常见的SMT贴片组装方式可以分为单面组装、单面混装、双面组装以及双面混装。其中，单面组装和双面组装所用的电路基板类型分别为单面PCB和双面PCB，而混装方式则更为复杂一点。单面混装可分为先贴法和后贴法，而双面组装则是分为SMC/SMD和FHC同侧方式和SMC/SMD和iFHC不同侧方式，在此便不做一一介绍了。
紧接着，我们来了解一下SMT贴片组装的加工工艺流程。不同的组装方式对应不同的组装工艺流程，而合理的组装工艺流程也是组装质量和组装效率的保障，确定组装方式以后，可针对实际产品和具体设备确定工艺流程。因时间有限，在此只介绍单双面混装的流程：
1、单面混装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修。
2、双面混装：来料检测+PCB的B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修。
看到这里，大家对于SMT贴片组装方式及工艺流程或多或少应该都有所了解了吧？对于有需求的客户来说，只有选对SMT贴片组装加工工厂，才能够保障电子产品质量和交期，真正地做到省心省力。
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