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详细解读SMT贴片组装方式及加工流程

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详细解读SMT贴片组装方式及加工流程

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作为目前电子行业最流行的贴装技术工艺,SMT贴片加工组装在市场中有着非常广泛的应用。
 
最常见的SMT贴片组装方式可以分为单面组装、单面混装、双面组装以及双面混装。其中,单面组装和双面组装所用的电路基板类型分别为单面PCB和双面PCB,而混装方式则更为复杂一点。单面混装可分为先贴法和后贴法,而双面组装则是分为SMC/SMD和FHC同侧方式和SMC/SMD和iFHC不同侧方式,在此便不做一一介绍了。 
 
 
紧接着,我们来了解一下SMT贴片组装的加工工艺流程。不同的组装方式对应不同的组装工艺流程,而合理的组装工艺流程也是组装质量和组装效率的保障,确定组装方式以后,可针对实际产品和具体设备确定工艺流程。因时间有限,在此只介绍单双面混装的流程: 
 
 
1、单面混装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修。 
 
 
2、双面混装:来料检测+PCB的B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修。   
 
 
看到这里,大家对于SMT贴片组装方式及工艺流程或多或少应该都有所了解了吧?对于有需求的客户来说,只有选对SMT贴片组装加工工厂,才能够保障电子产品质量和交期,真正地做到省心省力。  
 
 
 

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