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EB-109M-8

超低硬度,低温或室温固化
低应力,低形变
解决光纤器件开裂变形问题
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重点性能
外观
透明
粘度/cps
200-500
固化条件
3hrs@65℃
硬度
D-25
工作温度/℃
-55℃-90℃
TG/℃
30

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概要信息
新一代不含双酚A结构胶,满足更高的环保要求 高粘接强度,高韧性 广泛应用于金属、塑料、玻璃、陶瓷等基材的粘接
概要信息
高硬度,高粘接强度 高TG点,低形变 满足双85测试要求 耐温及耐水性能优异
概要信息
高粘接强度 满足双85测试要求 适用于光纤模块等通信器件行业