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什么是三防漆,三防漆是哪三防?
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三防漆是哪三防呢?应该说没有严格意义上的定义,“三”字取古文“多”的意思,即多方位防护的用意,日常应用中三防漆基本的作用是具有防水、防潮、防尘“三防”性能,另外兼有耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等性能,因其技术含量低,价格低廉,在中低端产品中应用比较广泛。

三防漆是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀,从而提高并延长寿命,确保使用的安全性和可靠性。在现实条件下,如化学环境(燃料、冷却剂等)、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等,线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题,导致线路板电路出现故障。三防漆涂覆于线路板的外表,形成一层柔韧膜,厚度约为50-100微米。它可在相对恶劣的条件下保护电路免受损害。

三防漆的应用范围非常广,手机、电视这类的民用电器只是一小部分,三防漆的应用已经扩展到了航空航天、医疗、汽车行业了。在航空航天领域,对电子设备的要求非常严苛,在环境极端恶劣情况下,对能保护好电子设备的三防漆的需求肯定会很广阔的。

一些恶劣的环境下,线路板很容易造成故障,一旦线路板产生了故障,随之而来的后果会像滚雪球一样越滚越大。比如在潮湿的环境下。潮气常常会进攻电路板,过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性,造成不好的后果。
详细解读SMT贴片组装方式及加工流程
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作为目前电子行业最流行的贴装技术工艺,SMT贴片加工组装在市场中有着非常广泛的应用。 最常见的SMT贴片组装方式可以分为单面组装、单面混装、双面组装以及双面混装。其中,单面组装和双面组装所用的电路基板类型分别为单面PCB和双面PCB,而混装方式则更为复杂一点。单面混装可分为先贴法和后贴法,而双面组装则是分为SMC/SMD和FHC同侧方式和SMC/SMD和iFHC不同侧方式,在此便不做一一介绍了。  紧接着,我们来了解一下SMT贴片组装的加工工艺流程。不同的组装方式对应不同的组装工艺流程,而合理的组装工艺流程也是组装质量和组装效率的保障,确定组装方式以后,可针对实际产品和具体设备确定工艺流程。因时间有限,在此只介绍单双面混装的流程:  1、单面混装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修。  2、双面混装:来料检测+PCB的B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修。  看到这里,大家对于SMT贴片组装方式及工艺流程或多或少应该都有所了解了吧?对于有需求的客户来说,只有选对SMT贴片组装加工工厂,才能够保障电子产品质量和交期,真正地做到省心省力。
为什么SMT红胶工艺越来越少用了?
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在SMT贴片加工厂,锡膏工艺已成为主流的工艺的方式,而作为比较古老的红胶工艺已经用的越来越少,这是为什么呢 一、红胶不导电,锡膏能导电 我们知道红胶的作用主要是起到固定的作用,而锡膏既有固定的作用,还能导电,而且红胶的焊接效果看起来没有锡膏的焊接效果美观。  二、红胶工艺使用的条件越来越有限 红胶的属性是受热固化,所以通常被用来过波峰焊接,防止元器件的掉落。如今,元器件之间的密度越来越高,而且元器件越来越小,这时在过波峰焊的时候,就容易出现连锡,短路的现象。 三、使用红胶工艺维修困难 我们知道红胶是受热固化的,固化后会变得非常硬,再进行维修烘烤时,容易碳化,维修相对比较困难。 四、锡膏工艺DIP治具的改进 红胶工艺在过波峰焊时,贴片的元器件是裸露在外面的,这时在高温状态下,会对一些元器件造成伤害,而锡膏工艺有专门的治具,在过波峰焊时,把贴片的部分都挡住,只露出插件的引脚,这时可以很好的保护贴片的元器件免受伤害。 如今,电子产品越来越追求功能化、微型化,这对SMT技术造成了很大的挑战,对焊接的要求越来越高,而红胶工艺由于自身的不足,已不能跟上时代发展的要求,红胶工艺在SMT工厂越来越少用是必然的结果。
Dymax 导线定位及元件补强紫外光固化胶粘剂
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Dymax 紫外光/可见光固化胶粘剂可迅速固化,为产品提供极佳的电路保护。这类树脂可“按需固化”,非常适用于对定位精度和即时粘接强度要求严苛的手动应用,如导线定位和线圈封脚。Dymax 元件补强和定位材料用于粘住关键的元器件,例如球栅阵列 (BGA) 和视频图形阵列 (VGA),用于辅助工艺以及长期稳定性。这类材料可用于帮助电子组装中的抗冲击以及防震。



紫外光灌封树脂可减少错误比例混合产生的浪费,不含异氰酸酯或重金属。使用灌封材料可在几秒内完成加工,省去了固定装置、夹具、托架和电子炉,有效减少了空间占用,降低了总仓储成本。紫外光灌封化合物是连接器、感应器、探测器、电容、射频电路、继电器螺丝、传感器、防篡改和 PCB 密封的浅表元件灌封和密封的理想选择。
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